经济观察网 杰富瑞发布研报上调晶圆制造设备市场预期，多家外资机构同步更新相关标的评级。

机构观点
7月16日，杰富瑞发布报告，大幅上调全球晶圆制造设备（WFE）市场展望，预计2026-2028年市场规模将分别达1520亿、2000亿、2530亿美元，2029年有望突破3000亿美元。报告认为AI与HBM需求是主要驱动力，并预测存储芯片价格将持续上涨。这份报告是近期市场关注半导体设备板块的重要依据。瑞银在6月19日将评级从“买入”下调至“中性”，认为利好已反映在股价中，且核心催化因素（三井住友银行收购）接近完成。奥本海默在6月25日维持“买入”评级，但将目标价从87美元下调至83美元。

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