经济观察网 硅宝科技在电子胶领域取得技术突破，同时展出光储充一体化解决方案布局未来赛道

业务与技术发展
公司近期在电子胶领域取得技术突破，自主研发的高导热凝胶材料获评“国际先进水平” ，并提及产品可应用于半导体、芯片、光模块等领域，但具体客户导入进展属于保密信息 。

战略推进
公司于6月初携光储充一体化解决方案亮相行业展会，将其作为未来发力点之一 。

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