经济观察网 台积电近期披露多项业务合作、产能布局及资产处置动态，业务与资本动作持续推进。

业务进展情况：
2026年5月21日，AMD宣布将全面采用台积电2nm工艺技术量产下一代数据中心CPU（“Venice”），并计划扩大与台积电在先进封装方面的合作。IC设计厂商联发科正在深化与台积电在CoWoS等先进封装技术上的合作。台积电与索尼计划在日本成立图像传感器合资企业，旨在利用AI提升相关效率。2026年5月15日，台积电宣布出售所持世界先进8.1%的股权，以更专注于核心业务。

最近项目进展：
2026年5月12日，台积电董事会批准向其美国亚利桑那州子公司增资不超过200亿美元，以加速先进制程与先进封装布局。该工厂计划在2027年下半年量产3nm制程。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。