经济观察网 领先股份通过资产重组拓展半导体封装材料业务，完成商誉减值回应上交所问询

业务与技术发展
公司通过重大资产重组新增半导体封装材料业务（AAMI），该业务2025年并表后毛利率达26.55%，显著高于公司原有水平 。

近期公司状况
公司近期回复了上交所问询，对子公司苏州桔云业绩下滑、商誉减值等市场关注问题进行了说明，商誉已全额计提减值，被视为利空出尽 。

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