经济观察网 汇成股份6月24日受先进封装概念带动涨停，主力资金净流入，成交额约29.3亿元。

行业政策与环境：
市场消息称，中商产业研究院预测，在AI加速器订单放量、HBM（高带宽内存）技术演进等因素推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，为板块提供了高增长预期 。

业务进展情况：
汇成股份的主营业务是显示驱动芯片封测，其掌握的凸块制造技术是Chiplet等先进封装技术的基础之一，公司也披露在积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端封装技术，并拓展存储芯片封测业务 。这使其被市场归入“先进封装”概念股。

资金面情况：
今日主力资金呈净流入状态，成交额放大至约29.3亿元 。

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