经济观察网 联电正推进下一代封装技术布局，同时因AI相关订单增长评估扩产。

业务与技术发展：
公司正积极布局下一代TGV（玻璃穿孔）封装技术，聚焦玻璃基板完成穿孔后的关键整合制程（如RDL、贴合、薄化），以切入AI芯片封装供应链 。

产能扩充：
受高通、英特尔、闪迪等美系大客户AI相关订单（硅中介层、DTC、硅光子等）推动，传出正评估扩建南科12AP7厂区，新增月产能上看5万片，主要针对55/65纳米以上特殊制程 。

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