经济观察网 同兴达在先进封测、汽车电子等领域进展显著，披露2026年多项业务发展规划。

子公司发展：
控股子公司昆山日月同芯（同兴达持股70%，日月光持股30%）在先进封测领域已有充足技术储备。目前已掌握28nm显示驱动芯片封测量产能力，并持续研发化学镀、硅通孔(TSV)等关键技术。公司已为后续拓展车载芯片、AI芯片等其他类型芯片的封测业务做好了准备。其子公司南昌同兴达汽车电子已与长城、吉利、奇瑞、上汽、长安等多家主流车企，以及索尼、麦格纳等国际供应商建立合作，并有多个项目顺利落地。

业务进展情况：
在汽车电子领域，公司业务已实现实质性突破。公司在车载领域已完成显示模组与光学摄像头模组的双重业务布局。公司在MiniLED模组上已具备量产条件，并对MicroLED、折叠屏等技术进行了研发布局。此外，公司印度工厂已处于满产且订单饱和的状态。

公司业绩目标：
在2026年5月13日的业绩说明会上，管理层阐述了全年规划，核心包括：巩固液晶显示模组市场地位；推进半导体封测项目产能释放；把握汽车智能化机遇，发展车载摄像头业务；以及计划将新能源产品事业部相关产品在2026年推向海外市场。

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