经济观察网 7月17日，深交所网站显示，珠海越亚半导体股份有限公司深圳交易所主板IPO注册生效。珠海越亚半导体股份有限公司主营业务为IC封装载板、射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板、嵌埋封装模组、射频模组封装载板（铜柱法相关产品）、射频模组封装载板产品（mSAP工艺相关产品）。公司IPO于2025年9月30日获得受理，7月16日上会获得通过，并于2026年7月17日提交注册。