经济观察网 瑞联新材在建光敏聚酰亚胺材料产业化项目预计2027年二季度完工，将新增200吨/年产能，该产品可应用于半导体先进封装领域。

公司项目推进：
公司在建的光敏聚酰亚胺（PSPI）材料产业化项目，预计2027年二季度完工，新增产能约200吨/年 。该产品在半导体先进封装等领域有应用前景，其量产进度是验证公司电子材料业务成长性的关键。

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