经济观察网 甬矽电子近期股价出现波动，披露新增借款、可转债赎回等公告，业务进展与机构持仓情况受市场关注。

股价与资金表现：
股价大幅波动：5月26日至27日，公司股价出现剧烈波动，5月26日上涨11.87%，5月27日则下跌8.83%。截至6月2日收盘，股价报60.1元，较前一交易日上涨0.74%。
主力资金持续流出：近期主力资金呈净流出态势。5月27日净流出1.45亿元，6月2日净流出6601.05万元。同期，融资余额处于高位，5月27日融资净买入9219.99万元，融资余额达12.23亿元。

重要公司公告：
新增借款：公司于6月2日披露，截至5月31日借款本金余额为78.4亿元，较2025年末新增7.11亿元，占上年末净资产的27.24%。新增借款均为银行借款，用于满足生产经营需要。
赎回可转债：公司决定提前赎回“甬矽转债”，赎回登记日为6月15日，赎回价格100.1945元/张。6月10日为转债最后交易日。
股权激励归属：公司2023年限制性股票激励计划第三个归属期条件已成就，为241名激励对象办理160.424万股股票的归属手续，同时因离职及考核原因作废3.78万股。

业务进展情况：
2.5D封装进展：根据6月2日公司董秘回复，其2.5D封装产品线（HCOS系列）目前仍在与客户送样验证中，尚未实现量产。公司此前在异常波动公告中披露，2025年该业务收入仅194.97万元，对业绩影响极小。
市场概念关注：公司被市场视为半导体、国产芯片、Chiplet概念股。近期有投资者问及是否参与英伟达与联发科的合作项目，公司董秘明确回复未参与相关项目。

机构持仓分析：
根据2026年一季报，工银新兴制造混合A基金持有公司股票，并新进成为第十大流通股东。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。