经济观察网 ASMPT近期获得全球领先IDM的C2W热压接合设备追加订单，印证其在先进封装设备领域的领先地位，半导体设备板块同时受益于行业景气度提升。

近期事件：
6月9日公告显示，公司获得一家全球领先IDM的8台TCB追加订单，用于生产先进的客户端及数据中心CPU，这直接推动了当日股价上涨超9%。TCB是Chiplet（小芯片）和HBM（高带宽内存）等先进封装的关键设备。此外，整个半导体设备板块也受益于行业景气度提升和国产替代加速的宏观催化。

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