6月10日，据市场消息，丰田主要供应商、全球最大的汽车半导体制造商之一Denso的首席技术官Yoshifumi Kato表示，可能会考虑剥离芯片业务，该业务销售额约为4,200亿日圆。

不过到目前为止，还没有就分拆作出任何决定。Yoshifumi Kato补充说，电装公司目前的重点是满足内部芯片需求，公司目前也没有考虑利用分拆芯片业务筹集新的资金以用于其它投资。“我们需要考虑未来是否可以单独销售芯片，” Yoshifumi Kato在电装总部接受采访时强调，“剥离芯片业务的可行性值得研究。”

Denso公司是日本最大、世界第二大汽车零部件制造商，近年也在汽车芯片领域建立了业务。2022年2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司和电装公司宣布，电装将以3.5亿美元的投资收购日本先进半导体制造有限公司(JASM)的少数股权，后者是台积电在日本熊本县拥有多数股权的制造子公司。

目前，一些地方的芯片供应似乎正在恢复正常，人们担心，在通胀加速和利率上升的背景下，消费者需求能在多大程度上支撑住。Kato则认为，随着汽车行业向电动、联网和自动驾驶汽车转型，对汽车半导体的需求可能会继续走强。