经济观察网讯 据全球半导体观察微信公众号7月19日消息，7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围，并预期在此定义下2024年晶圆代工产业将增长10%。行业人士表示，晶圆代工未来将在更大范畴开启竞争。(实习记者 张丽莹 编辑 李仕静)