经济观察网讯 据此芯科技微信公众号7月29日消息，此芯科技将于明日举行AIPC战略暨首款芯片发布会。据公众号往期内容，此前4月份，此芯科技刚完成数亿元人民币A+轮融资，其中国家级战略基金国调基金领投。而在2023年，此芯科技已完成A轮融资，由三七互娱、同歌创投联合领投。目前，此芯科技持续强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设。其中，在车载计算领域，此芯科技通用SoC芯片契合当前智能汽车在座舱芯片领域的需求，且适用于AIPC等消费领域，解决车载领域在规模化效应和生态建设上的诸多难题。（实习记者 李青阳 编辑 李仕静）