继封测、存储、模拟等环节半导体厂商披露业绩预增公告后，6月26日又一半导体企业发来喜报。

物联网Wi-Fi MCU供应商乐鑫科技发布2024年1月至5月业绩预告，该公司预计2024年1-5月实现归母净利润为1.19亿元左右，与上年同期相比，增加6560万元左右，同比增加123.51%左右；扣非净利润1.18亿元左右，与上年同期相比，增加7480万元左右，同比增加172.90%左右。

对于净利润实现增长的原因，乐鑫科技表示，受益于下游各行业不断提升的数智化渗透率以及逐渐改善的竞争格局，该公司在B端业绩方面获得了新的突破，5月营业收入创单月历史新高。

据悉，今年1-5月，乐鑫科技2023年和2024年的新增客户贡献了主要的增长。该公司也在近期披露的调研纪要中表示，今年客户积极拉货，主要是出海导向，但订单落在国内。物联网行业下游分散，该公司需求非特定行业拉动，而是来自于各行业智能化渗透率提高。

产品方面，该公司本期营收增量主要由次新品类（ESP32-S3、C2和C3）贡献。

乐鑫科技还补充道，新品相比目前的次新品类增加差异化的功能属性，非替代关系，将协助拓展新的市场。随着时间推移，新品将开始贡献显著的营收。

该公司还在最近调研纪要中披露了新品的销售情况。据悉，除ESP32-C5以外，C6、P4、H4、H2明年都将进入高速增长。目前，C6已开始贡献营收，处于高增长状态，预计年末划入次新品类；H2已量产，预计下半年大量正式出货；P4将于下月初开始零售；C5预计今年开始送样。

毛利率方面，据预告披露，该公司毛利率水平继续保持40%的稳定目标。不过其亦坦言，芯片和模组产品销售的结构性变化可能会对公司综合毛利率造成一定影响。

库存方面，乐鑫科技在最近披露的机构调研纪要中表示，由于客户需求较旺，一季度时库存水平低于预期，且该公司业绩正常是逐季增加，因此二季度时其在主动加库存。

客户拉货积极、需求回暖、库存改善等均为显著的积极信号。《科创板日报》记者观察到，近期，半导体行业暖风频吹。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）在6月上调今年全球半导体产值预测，预估增长16%。与此同时，半导体行业协会（SIA）最新数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。

天风证券分析师潘暕认为，行业边际持续好转，行业下半年进入传统旺季，预计国内半导体需求持续复苏，加上政策推动本土化进程加速，国内半导体公司的成长性凸显。

转载来源：科创板日报 作者：邱思雨