据全球半导体观察微信公众号7月23日消息，国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。半导体制程分为前端及后端两大部分，前端制程的微影技术目前广泛采用SEMI制定的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。事实上，近年来半导体厂商积极投资研发先进封装技术，主要是因为前端制程面临技术瓶颈，使后端制程成为业者眼中的决胜关键。