据科创板日报8月9日援引外媒消息，IDC最新研究显示，2024年在经济环境逐步恢复下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动内存提升，整体应用及库存水平皆开始正常化，带动2024第一季整合组件制造（IDM）市场发展，其中高带宽内存（HBM）扮演重要角色。首季前十大IDM业者应用市场中，运算仍为主力市场，占总体市场35%，去年同期为29%，第二大应用为无线通信。车用市场在芯片库存压力下，显露疲弱迹象；工业领域方面因去年受到供应链扰动，客户有重复备货及囤货状况。