据台湾经济日报消息，先进封装产能荒可望提前结束。业内消息称，三星加入提供HBM3产能，使得先进封装所需存储供给增加；同时积电通过更改设备与部分委外拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单，先进封装产能瓶颈可望提前在明年一季度打开，比业界预期提早一季至半年。台积电不评论市场传闻；三星则已在日前宣布，记忆体存储事业部将扩大HBM3产品销售，以应对新型介面日益升温的需求，同时提升先进制程节点占比。（科创板日报）