AI正在深刻重塑半导体产业格局。
在刚闭幕不久的2026世界人工智能大会（WAIC）上，从底层大模型持续创新，到能够稳定上岗的具身智能机器人，再到万卡集群等新一代算力基座的范式重构，这些存在感极高的关键词背后传递出的是非常清晰的信号，AI正在从数字世界走向物理世界，由此带来的远不止算力需求的指数级扩容，更是对电力的超高用电需求。
AI算力的终极命门是电力，唯有电力奔腾，方能算力繁荣。这句在业内广为流传的判断，正在被反复验证。据统计，AI算力正以每3.4个月翻一番的速度狂飙，全球数据中心用电量持续攀升，预计到2030年将占全球耗电量的7%。在这股AI算电协同的热潮中，功率半导体作为泵血的电力心脏以及支撑算力稳定运行的底层硬件迎来了高景气上行周期。
正如英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟所言：AI正带来前所未有的发展机遇。作为全球功率半导体市场领导者，英飞凌已经连续22年蝉联全球功率半导体市场第一。据透露，英飞凌AI数据中心电源解决解决方案相关业务在2026财年的营收预计约为15亿欧元，2027财年将达到约25亿欧元。对AI业务持续增长的预期，背后折射出的是这家半导体巨头对AI赛道的战略押注。
当前AI服务器机架的功率需求正快速攀升：此前行业主流配置约为100至200千瓦，目前新一代AI服务器机架已提升至约500千瓦，而未来一至两年内有望进一步迈向1000千瓦（1兆瓦）级别，这种指数级的AI能耗需求增长倒逼电能转换效率、供电稳定性全面升级。
在此背景下，英飞凌凭借全面覆盖硅、碳化硅和氮化镓等关键功率半导体材料的广泛产品组合、多元化的封装方案、领跑的创新速度、高质量保障和交付能力，构建了从电网到核心（From Grid to Core）再到物理AI的全链路供电解决方案，贯穿从发电、输配电、储能到数据中心基础设施的完整价值链，并进一步延伸至新能源汽车、人形机器人等物理AI终端应用场景，系统性保障 AI 供电网络与数据中心稳定、安全、高效运行，以应对 AI 发展浪潮带来的算力与电力需求激增。
实现算电协同、书写瓦特和比特的双向奔赴，靠的不只是“单点技术突破”，更是“系统级深度融合”的范式演进。当前产业竞争正逐步向系统能力和生态协同延伸，企业之间的竞逐也早已不再局限于一颗芯片，而是涵盖从底层技术、产品组合到系统级解决方案的综合能力比拼。
为了更好地拥抱算电协同提速的AI时代，英飞凌正在全方位推动从产品和应用创新、系统级解决方案设计到组织架构及本土化战略的系统性升级。特别是在中国市场，英飞凌正在全力以赴，全面落地“在中国、为中国”本土化战略并加速将科技创新转化为可交付的客户价值，锚定AI算力和数据中心基础设施、新型电力系统、软件定义汽车、电动出行以及机器人等高潜力市场，持续赋能本土客户实现业务增长。
“中国是英飞凌全球业务布局的重要市场，在电动出行、软件定义汽车、能源设施、机器人等领域优势显著，同时也是AI与数据中心发展的重要市场。英飞凌正加速构建以客户为中心的本土创新生态，以有效的市场策略，定制化、多样化的系统级半导体解决方案，携手客户实现可持续发展，” 英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示。
为了更好地服务本土产业伙伴，持续拓展本土生态、增强本土应用创新能力，英飞凌宣布在位于上海的大中华区总部增设英飞凌创新空间，配备专属的协作场地与专业实验设备，兼具创新交流、联合开发及产业科普职能。该创新空间将依托成熟的创新体系，深化与现有客户、行业伙伴联动并吸纳新增合作伙伴，加速实现从产品到系统方案（P2S）的创新交付与价值落地。
此外，英飞凌在组织架构上也进行了调整，将原有的四大事业部调整为三个：汽车电子、电源系统和终端智能。汽车电子事业部将重点覆盖软件定义汽车、电动出行等重点应用领域；电源系统事业部将重点覆盖能源基础设施和 AI 数据中心等应用领域；而终端智能事业部会涵盖机器人和边缘 AI、智能家居等应用领域。此次组织架构调整的本质是进一步优化面向应用场景的业务布局，聚焦重点应用以更敏捷架构加速系统级创新并提高决策效率，为客户创造切实的价值。
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Q：很多半导体厂商都曾宣布涨价，这背后除了成本承压之外，是否还有一些其他深层的推动因素？在应对供应挑战方面，英飞凌当前采取了哪些措施，未来又有怎样的规划？
潘大伟：当前市场波动和供需格局受半导体价值链中诸多结构性因素的影响，整个行业持续面临较大的成本压力，涵盖能源、原材料、运输、服务等多个环节，涨价是较为普遍的行业现象。
面对强劲的AI需求，英飞凌始终致力于提升供应能力与产能韧性。在供应保障上，英飞凌位于德累斯顿、总投资 50 亿欧元的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab）于 7 月 2 日正式投产运营，较原计划提前数月投产；2026财年英飞凌还额外追加5亿欧元，加速AI相关产能的扩展，以支持AI应用的发展，并通过扩大产能来满足市场需求；同时依靠虚拟一体化工厂模式统筹不同晶圆厂之间的产能，实现跨产线灵活调配，并根据市场需求情况动态调整产能；国内市场则依托无锡自有制造基地与本土生产制造伙伴，进一步加强本地化生产，从而满足客户对安全稳定供应的需求。
Q：AI需求快速增长会不会影响对汽车客户的供应？氮化镓产能情况如何？
潘大伟：在车载OBC领域，英飞凌已经与多家客户开展长期项目合作，相关业务进展良好。
关于产能供应，英飞凌具备灵活的产能调度机制，可以实现内部面向不同应用进行产能之间的调配，同时也拥有生产制造伙伴或价值链合作伙伴的支持。总体来看，英飞凌会根据市场需求情况进行灵活的产能调配，并在出现进一步产能需求时持续投入。
在氮化镓产能方面，继在2024年9月成功开发出全球首款 300mm （12英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术之后，英飞凌也在积极推进规模化生产等相关工作，12 英寸氮化镓预计今年年底到明年可以量产，届时供应能力将进一步提升。
Q：光伏和储能行业正经历高速发展，SST等固态产品在这一领域是否也在加快市场渗透步伐？如何看待SST等固态产品在光储市场的应用趋势？另外，关于碳化硅在SST中的应用，预计多久之后会迎来大规模采用？
潘大伟：固态变压器（SST）和固态断路器（SSCB）正成为连接先进电力电子技术与AI算力基础设施的重要创新方向。
固态变压器（SST ）主要以碳化硅技术为基础，凭借更高的能效、更小的体积以及更强的电网适应能力，被视为下一代配电系统的关键设备。AI数据中心（AIDC）应用场景对SST的需求强劲，有望成为SST商业化落地最快的市场之一，未来两年将迎来规模化商用潮。
中长期来看，SST将逐步融入智能电网、新能源、电动汽车充电网络等更广泛的能源基础设施体系，虽不会完全替代传统变压器，但市场渗透率将持续提升。与此同时，传统变压器已连续两年全球缺货，叠加铜等大宗原材料涨价，传统设备成本与售价持续走高，进一步倒逼行业加速向SST等新一代电力技术升级。
Q：之前提到英飞凌AI相关业务的市场需求远超此前预期，能否具体介绍一下，英飞凌在中国本土市场与哪些厂商建立了深度合作？
潘大伟：英飞凌面向CSP(云服务供应商)等AI数据中心客户，构建了覆盖SST(固态变压器）、BBU(电池后备单元)、PSU(供电单元)、IBC(中间总线转换器)的全链路解决方案，还依托CoolSiCTM、CoolGaNTM、OptiMOSTM三大系列功率器件的组合优势，持续推出新一代超薄垂直供电架构、高压电池后备单元、高电流密度电压调节模块等创新产品，有效解决AI服务器瞬时浪涌负载、高频电能转换等行业痛点。
此外，英飞凌采取“双轨并行”的业务模式来联合头部客户深度协同AI电源全产业链，一方面对接云服务供应商，理解其下一代AI数据中心架构的算力及能效需求，提供全链路成套解决方案，实现整机能耗降低超过15%；另一方面联动电源ODM合作伙伴围绕PSU、BBU电源模块及CPU、GPU配套供电方案展开协同创新，共同把握AI带来的增长机遇。
