经济观察网讯 据小米手机微博7月25日消息，小米MIXFold4采用三层五面立体主板设计，小小主板内，装配2545颗元器件，同样面积下，比单层主板多承载2.3倍器件，主板长度大幅缩短，从而给电池让出大量空间，实现整机堆叠的重大突破。 (实习记者 张丽莹 编辑 李仕静)