证券日报网讯  8月7日，臻宝科技发布公告称，公司于2026年8月6日召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用超募资金向全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司提供总额不超过25，000万元的无息借款，用以实施公司超募资金所投资建设的新项目“半导体零部件研发生产基地项目”。

（编辑 楚丽君）