经济观察网讯 7月23日，晶合集成在上交所发布公告，公司光刻掩模版研发和生产取得重大成果。首片半导体光刻掩模版，预计将于 2024 年第四季度正式量产。（实习记者 张丽莹 编辑 李仕静）