上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）据人工智能产业工委会官方微信消息，6月24日，人工智能产业工作委员会全体成员大会在北京召开。本次大会以“全栈协同 智算未来”为主题，汇聚来自政府主管部门、行业专家，以及人工智能产业链上下游企业的数百位代表，共同探讨人工智能产业发展的新趋势、新路径。在圆桌论坛环节，瀚博半导体联合创始人、CTO张磊等四位专家围绕“打造系统级AI计算底座”展开深度对话。与会嘉宾认为，现阶段，单一芯片性能竞赛已转向系统级的综合效能比拼，未来的破局之道在于打破硬件孤岛，实现从底层算力到上层应用的精密咬合——通过软硬件协同设计最大化模型浮点运算利用率，利用灵活的硬件架构适应模型快速迭代，并借助“算网协同”与云平台能力，向下屏蔽异构算力的复杂性，向上提供标准化、可度量的Token服务，从而构建起一个开放、高效且安全的产业生态。