近日，杭州领挚科技有限公司（LinkZill，以下简称领挚科技）完成数千万人民币Pre-A+轮融资。领挚科技2019年1月成立于武汉，2020年1月搬迁至杭州，2021年建立上海研发中心。以薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配套驱动和测试系统及功能性材料）作为核心产品和技术，并专注于其在生命科学、传感显示等交叉领域的产业化应用，目前主要涵盖数字微流控，高通量体外诊断检测，生物传感，高通量DNA合成，脑机接口，光电传感显示前沿研究等应用方向。迄今为止，领挚通过TFT芯片核心技术已服务于上百家的全球科技企业、高校和科研院所，积累了从芯片设计、仿真、工艺到系统集成的全面立体技术能力和产业化经验。

据悉，本轮融资由杏泽资本领投、真格基金跟投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。