11月5日，物联网芯片龙头泰凌微电子（上海）股份有限公司（688591.SH 下称“泰凌微”）发布了其最新研发的两款音频系统级芯片（SoC）：TL751X和TL721X。

这两款芯片在不同应用领域分别针对高性能和低功耗需求，引起了业内关注。泰凌微音频产品线市场总监黄素玲在会上表示，这两款芯片的推出为国内物联网和音频市场提供了新的选择。

泰凌微成立于2010年，是一家致力于无线物联网芯片设计的公司，尤其在低功耗蓝牙（BLE）芯片领域保持较高的市场份额。

公开数据显示，公司2024年BLE芯片出货量已突破20亿片。伴随物联网（IoT）市场的快速扩张，行业对于音频、传感和控制等应用的无线连接需求持续增长，低功耗、高集成的芯片需求更为迫切。黄素玲指出，TL751X和TL721X两款芯片面向的应用场景非常广泛，既涵盖智能家居、消费电子等终端市场，也具备在工业和车载等环境中发挥作用的潜力。

据介绍，TL751X芯片定位高端应用，其多核设计支持多种通信协议，并且支持24bit/768KHz的音频标准。这使得芯片在音质、连接稳定性等方面具备一定竞争力。

业内分析认为，物联网的普及使得音频设备的性能需求逐渐上升，尤其是在游戏、家庭娱乐等场景，对延时和音质的要求愈发严格，而多协议、多模在线功能的引入正是适应了这一趋势。黄素玲表示，TL751X在设计上既考虑到多任务并行处理的性能需求，也关注了低延时技术的发展，适合应用在复杂的无线音频场景中。

与TL751X的高性能不同，TL721X则主打低功耗，以应对市场对能耗敏感型应用的需求。据悉，这款芯片的工作电流低至1mA级别，专为节能设计的应用场景打造，如麦克风、传感器和车载应用。近年来，物联网设备数量的急剧增加，使得市场愈加重视电池使用效率和设备的整体功耗控制。

黄素玲指出，TL721X的单核设计在实现高效信号处理的同时，控制了功耗水平，这种设计在小型化、低能耗的应用设备上具有实用性。

本次发布会还展示了TL751X在多人组网对讲中的应用。黄素玲表示，芯片支持Mesh组网架构，可实现最多24人同时组网。与传统的线性组网不同，Mesh组网具有更高的灵活性和稳定性，特别适合远程对讲和协同作业等多节点需求的场景。

随着国内物联网产业的快速发展，国产芯片替代逐渐成为趋势。业内人士指出，全球供应链面临不确定性，使得国内对于自主芯片的需求更加迫切。泰凌微此次发布的芯片不仅丰富了国产音频SoC的种类，也在无线协议支持、功耗控制等方面体现出本土企业的技术进步。

对于音频SoC芯片未来的发展，黄素玲表示，泰凌微将继续推动音频SoC和物联网连接技术的融合，布局更具广泛性的应用场景，从智能家居、可穿戴设备到自动驾驶，力求在国产芯片替代进程中发挥更多作用。

她提到：“我们在国内率先实现了双模在线和低延时的功能应用，这不仅让泰凌微在技术上积累了更多经验，也为后续产品开发提供了重要支撑。”

黄素玲表示，泰凌微将继续推动音频SoC与物联网连接技术的融合，以满足智能家居、可穿戴设备和自动驾驶等新兴应用场景的需求。在国内音频芯片技术日益完善的背景下，公司计划进一步提升低功耗和多协议兼容的性能，抓住产业升级和国产替代的契机，继续扩大产品影响力。