经济观察网 兴森科技2025年业绩反弹，半导体业务增长亮眼，近期股价创历史新高，获机构看好。

业绩经营情况：
2025年全年业绩强劲反弹，归母净利润1.35亿元，同比增长168.05%，毛利率提升至19.57%。子公司宜兴硅谷在2026年第一季度已实现扭亏为盈。

业务进展情况：
2025年半导体业务收入19.10亿元，同比增长48.62%，其中IC封装基板收入增长49.71%。CSP封装基板业务受益于存储芯片复苏，订单饱满；FCBGA封装基板项目客户认证与样品交付按计划推进。

产品研发进展：
公司在玻璃基板、卫星通信PCB等领域处于技术储备或小批量量产阶段。北京兴斐的1.6T光模块产品板已进入量产爬坡阶段。

客户合作推进：
公司官方将英伟达列为目标客户并积极争取合作，FCBGA封装基板项目适用于AI芯片封装，目前处于客户认证阶段。

股票近期走势：
近期股价表现强势，截至2026年5月25日早盘，股价创历史新高至36.54元，总市值约621亿元。

资金面情况：
最新两融数据显示，融资余额近10日环比增长25.13%，市场关注度高。

机构观点：
近期多家机构发布研报。例如，长城证券在2026年5月21日的报告中指出，公司净利润实现高速增长，持续攻坚海内外客户，并给出了盈利预测。高盛、摩根士丹利等国际投行也发布了针对公司的预测与评级。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。