3月31日，黑芝麻智能国际控股有限公司（2533.HK，下称“黑芝麻智能”）发布了截至2025 年12月31日止全年业绩公告。

报告显示，黑芝麻智能2025年营收8.22亿元，同比大增73.4%，实现连续三年高速增长；整体毛利率稳定在41.0%，经调整亏损净额同比收窄17.5%，盈利结构持续优化，实现了规模与质量的同步提升。

这一成绩的背后，源于黑芝麻智能在2025年完成了重大的战略布局。凭借车规级智驾芯片大规模量产的技术和生态优势，黑芝麻智能去年完成了从智能驾驶到具身智能、从中高端芯片到全算力矩阵的关键跨越。

2025年，黑芝麻智能的华山系列芯片持续放量、武当系列完成从定点到量产的跨越、A2000高阶芯片进入倒计时，SesameX具身智能平台正式发布，智能影像与泛AI业务多点开花，收购亿智电子补齐入门级算力版图，形成“车规芯片+具身智能+端侧AI”三核驱动格局。

业内有观点认为，在端侧AI与智能驾驶双重爆发的产业周期下，行业处于从“拼算力”转向“拼落地”的新阶段，黑芝麻智能不仅走出了一条可持续的商业化路径，更在智能化赛道实现了从“被验证”转向“被需要”的新阶段。

规模效应带动业绩质量显提升

报告显示，黑芝麻智能全年实现营收8.22亿元，同比增长73.4%，增速大幅领先行业平均水平，连续三年保持高增长态势；毛利3.37亿元，同比增长73.1%，整体毛利率维持在41.0%的稳健水平，与上年基本持平，一定程度上体现出其产品结构优化与成本管控方面取得较大成效。

盈利质量改善是黑芝麻智能2025年业绩的最大亮点。在行业普遍处于商业化爬坡阶段的背景下，黑芝麻智能经调整亏损净额同比收窄17.5%，亏损收缩幅度优于市场预期，体现出规模效应与费用管控带来的经营健康度持续改善。

这一改善源于三大支撑：一是高阶辅助驾驶及解决方案随规模放量带来毛利提升，智驾业务毛利率稳定在37.4%。其次是具身智能业务开局亮眼，全年贡献收入9628万元，毛利率达48.7%，成为新的盈利增长点；三是运营效率持续优化，销售开支同比下降27.2%，一般及行政开支同比下降19.1%，费用管控成效显著。

从收入结构来看，黑芝麻智能的三大业务板块协同发力的增长动能较为强劲。其中，辅助驾驶产品及解决方案收入6.87亿元，同比增长56.8%，仍是核心基本盘；智能影像解决方案收入3916万元，同比增长7.9%，保持稳健；具身智能解决方案从无到有，全年收入9630万元，成为第二增长曲线。

财务数据的背后，是其商业化能力的全面兑现。华山A1000系列芯片生命周期超五年，搭载吉利、东风、比亚迪、一汽等主流车企多款量产车型，并成功切入奇瑞、陕汽商用车及德赛西威无人车场景，实现乘用车与商用车全场景覆盖，成为销量主力。

武当C1200完成从定点到量产跨越，覆盖舱行泊一体、入门级智驾需求，获多家主机厂定点验证；此外，华山A2000作为全球首款全景通识高算力芯片，也进入量产倒计时，与元戎启行、Nullmax等头部算法厂商完成深度适配，为2026年高阶智驾放量打下基础。

第二增长曲线已成雏形

2025年，智能驾驶芯片赛道呈现“高端竞争白热化、中低端加速渗透”格局，而具身智能则刚从实验室走向商业化落地，两大领域成为端侧AI核心增长极。

2025年11月，黑芝麻智能正式推出面向全脑智能的SesameX™机器人多维计算平台，完成从“赋能智能汽车”向“赋能智能终端”的战略延伸，正式确立了以“智能驾驶+具身智能”双主业战略，实现从车载芯片龙头向端侧AI全栈玩家的转型。

作为基盘业务，黑芝麻智能在智驾方面深挖技术护城河，产品矩阵覆盖L2—L4全场景。华山A1000凭借成熟架构与量产经验，在乘用车主流市场站稳脚跟，同时向商用车、无人物流、环卫等场景延伸，以“双脑冗余”架构保障末端物流无人化运营安全；

武当C1200以高性价比、高可靠性切入舱行泊一体市场，实现规模化量产，填补中端算力市场空白；华山A2000采用7nm工艺，搭载行业首创大核NPU、硬隔离MCU与自研高性能ISP，支持全精度计算与全场景通识感知，已获头部车企定点，2026年有望实现多个量产项目落地，打破海外高端智驾芯片垄断格局。

具身智能业务成为最大增量，SesameX平台通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组，为机器人提供从基础控制到高阶认知的全栈算力支撑，覆盖感知、决策、执行全流程，突破传统机器人模块化集成局限，某种程度上可谓引领行业新范式。

黑芝麻智能与云深处、傅利叶智能、联想、智平方、极智嘉、云迹、天问人形机器人等机器人产业链企业达成深度合作，目前已在四足机器人、航运智能巡检等场景实现规模化交付。

黑芝麻智能双轮驱动的协同效应也正在持续释放。其智能驾驶积累的车规级芯片设计、高可靠算力、安全架构等核心技术，可无缝迁移至具身智能领域；而具身智能的多模态感知、端侧推理、机器人控制能力，又反哺智能驾驶向更高级别演进。两者形成“技术同源、场景互补、生态共享”的良性循环，共同构成公司增长核心引擎。

今年，黑芝麻智能将在SesameX平台构建“机器人全脑体系”，在物流、制造、服务等领域落地巡检机器人、灵巧手等标杆方案，实现规模化部署；智驾业务则以A2000为核心，推进L3规模化落地与L4场景合作，加速海外整车项目量产，形成国内与海外、乘用车与商用车、家用与商用机器人全覆盖的业务版图。

技术深耕与生态整合构建更高壁垒

端侧AI芯片竞争本质是技术与生态的综合较量。2025年，黑芝麻智能坚持研发投入与生态整合并重，完成从高端芯片到全算力覆盖、从单一产品到平台化解决方案的升级。

为了保障技术的持续领先性，黑芝麻智能2025年研发开支14.17亿元，研发投入占总营收比高于不少同行业公司，且投入呈现结构更聚焦、效率更优的特征。这也是硬科技企业的宿命：用今天真金白银的投入，换取端侧AI大爆发时代更深的技术护城河。

黑芝麻智能的研发聚焦三大方向：一是核心IP迭代，完成下一代智能视觉处理IP验证，推进NPUIP交付；二是芯片平台升级，完善华山A2000内核开发与工具链优化，推出集成AUTOSAR的套件，助力客户开发效率提升50%以上；三是前瞻技术布局，启动新一代高效NPU架构设计，开展国产工艺计算芯片与工具链预研，保障供应链安全。

黑芝麻智能还在通过战略收购补齐短板，以实现产品矩阵实现高中低全系列覆盖。2025年末，黑芝麻智能发起对亿智电子的收购，后者在入门级AISoC芯片与影像算法领域具备优势，与黑芝麻智能车载产品线形成互补。整合后，黑芝麻智能实现从车规级到消费级，从智能驾驶、机器人到AIoT终端的全场景需求，打通入门级算力增量市场，为泛端侧AI业务奠定基础。

2025年，黑芝麻智能的智能影像与泛AI业务持续落地，其智能影像解决方案累计搭载设备超5亿台，覆盖消费电子、智能终端等场景；与理想汽车合作的AI眼镜Livis进入量产阶段，提供定制化影像算法，同时与多家头部客户推进AI眼镜项目开发。泛AI软硬件协同方案在智慧交管、停车、轨交等领域规模化落地，覆盖上海、浙江、成都、青岛等多地，实现技术与场景深度融合。

在生态布局方面，黑芝麻智能的智驾业务已经与主机厂、一级供应商、算法厂商构建紧密合作生态，保障芯片快速适配与量产；在具身智能领域，联合产业链头部企业打造标杆项目，推动技术标准化与场景普及化。

全球化方面，华山A2000已于今年初顺利通过美国相关审查，获准在全球范围内销售与应用。A2000可支持车企及第三方进行自研方案的开发与部署，2026年将加速推进海外整车项目量产，推动国产高阶智驾芯片走向全球。

结语

2025年，在行业竞争白热化、高端芯片迭代加速的环境中，黑芝麻智能以“营收高增+毛利稳定+亏损收窄”的组合表现，验证其“技术+产品+生态”的商业模式跑通。同时，其规模效应逐步释放，为后续全球化扩张与新业务爆发奠定坚实财务基础。

据国务院发展研究中心研判，具身智能市场规模2035年将突破万亿元，机器人、智能终端等场景商业化进程都将持续加快。黑芝麻智能以“技术+场景”为基础，以“智驾+机器人”双轮驱动，并锚定端侧AI全栈新坐标，打开了长期成长空间。

面向2026年，随着华山A2000量产、SesameX平台规模化部署、亿智电子整合协同，黑芝麻智能有望实现规模与盈利双重突破。黑芝麻智能也在AI的全球化发展浪潮中，扛起了中国端侧AI芯片自主创新与全球化突围的产业旗帜。