经济观察网 消息面上，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，范围涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。另一家日本半导体材料巨头Resonac也已于3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%。圣泉集团是国内领先的PCB基板用电子树脂供应商，其主营业务中的酚醛树脂、呋喃树脂等产品与此次涨价产品领域高度相关，市场预期公司可能受益于行业价格上行。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。