经济观察网 日月光半导体AI先进封装业务增长强劲，当前面临机构内部人减持、产线折旧两大短期压力 尽管日月光在AI先进封装（LEAP）业务上增长强劲、前景明确，但短期面临两个压力：

股价异动原因：
6月中旬以来，台湾投信基金大举抛售，同时公司内部人士在过去三个月累计减持了价值约3.5亿美元的股票。

财务状况：
新LEAP产线在贡献收入前会先产生折旧，可能对二、三季度利润率造成短期波动。

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