证券日报网讯  6月25日，C臻宝在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线，相关业务情况请详见招股说明书第五节。海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。具体情况敬请参见招股说明书以及相关公告。后续若相关客户合作取得重大突破且达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务。相关经营进展请以公司在上交所披露的公告文件为准。

（编辑 袁冠琳）