经济观察网 拓荆科技向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过，拟募集资金总额不超过46亿元，将用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心项目及补充流动资金。该事项于2026年4月初更新审核状态，后续实施进度值得关注。

业务与技术发展：在2026年3月25日的SEMICON China 2026展会上，公司发布了四大系列新品，包括原子层沉积（ALD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、Gap-fill及3D IC相关设备，聚焦先进逻辑芯片、HBM和Chiplet等高端应用领域。这些产品旨在提升在先进制程领域的竞争力。

项目进展：募投项目中的高端半导体设备产业化基地建设预计于2028年投产，达产后薄膜沉积设备年产能将提升至800台（套）。截至2025年9月30日，公司在手订单金额为107.14亿元，为新增产能消化提供支撑。

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