新华财经广州10月13日电（记者孟盈如）13日，粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称“粤芯半导体”，股票代码“301660”）正式于深交所创业板上市。

上市首日，粤芯开盘报45.00元，较12.01元的发行价高开274.69%。按开盘价计算，投资者中一签（500股）浮盈约1.65万元。截至午间收盘，粤芯开盘价回落至42.16元，总市值约1213亿元。

资料显示，粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培养的进入量产的12英寸晶圆制造企业。截至目前，企业的第一工厂（粤芯一、二期）产线全面建成达产、第二工厂（粤芯三期）产能持续释放，截至2025年末已实现产能6.33万片／月；第三工厂（粤芯四期）已启动建设。截至2026年5月末，粤芯半导体在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。

粤芯半导体拥有MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺平台，覆盖消费电子到汽车电子、工业控制到 AI 的主要场景，电容指纹识别芯片代工全球领先。

据粤芯半导体相关负责人介绍，公司开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入 3.2T NPO 产品。基于 90nm SiPho 工艺技术平台基础，公司将进一步开展 65nm 硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进。

编辑：胡晨曦