在完成近50亿元A轮融资后，湖北星辰技术有限公司（下称“星辰技术”）又完成了产能扩充的重要里程碑。上海证券报记者从星辰技术了解到，国内首条3D先进封装量产线——星辰技术先进封装中试平台二期项目9月30日正式通线，首批次晶圆成功下线。先进封装是半导体产业链后道工艺的关键环节，通过晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、异构集成等高密度集成技术，将多颗芯片像“搭积木”一样进行系统级组合，以提升芯片性能、降低功耗并缩小体积。在AI大模型持续爆发、算力需求快速攀升的背景下，先进封装已成为“后摩尔时代”破解算力瓶颈的关键技术。公开信息显示，精测电子（300567）为星辰技术第二大股东。加速从“中试平台”向“量产平台”延伸星辰技术总部位于武汉，由湖北江城实验室孵化设立。公司法定代表人、董事长由湖北江城实验室主任杨道虹兼任。此前，杨道虹曾任长江存储副董事长、武汉新芯董事长。星辰技术聚焦集成电路3D先进封装技术，可有效提升芯片内存带宽、降低存储延迟，高度适配AI算力、云端计算、高端存储等前沿应用场景，是国内少数具备全套3D异构集成、芯粒精密堆叠、多维芯片封装工艺研发与量产能力的企业。公开资料显示，星辰技术先进封装综合实验平台于2024年启动建设，一期、二期合计投资超70亿元。其中，一期项目已实现通线运行，累计赋能近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备、11类专用材料提供验证服务。此次通线的二期项目于2025年10月启动建设，在一期基础上进一步提升工艺能力。据了解，二期项目在既有3D先进封装工艺平台上进一步补齐2.5D能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装能力。按照规划，平台将于2027年一季度全面达产，形成月产2万片晶圆的能力，可同时承载40至50款芯片的中试及风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的应用验证。精测电子深度参与产业协同进一步深化今年5月，星辰技术完成近50亿元A轮融资，其中新引入股东投资金额达45亿元，刷新2026年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。本轮融资投资方包括高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等头部机构共同参投，并快速完成资产交割。精测电子对星辰技术的布局始于2024年3月。据精测电子公告，公司以自有资金5亿元向星辰技术增资，增资完成后持股43.3803%。精测电子当时披露，此次投资将用于建设星辰技术先进封装综合实验平台，重点面向高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展封装技术应用示范。此后，随着星辰技术持续引入战略投资者，精测电子持股比例有所下降，最新持股比例约16.9842%，为星辰技术的第二大股东。精测电子2026年投资者关系活动记录显示，公司通过持有星辰技术的股权，积极布局半导体先进封装领域，正由前道量测设备向半导体制造封装产业链延伸。来源：上海证券报微信公众号