经济观察网 骄成超声近期拟通过定增募资加码半导体设备业务，并发布了新产品，同时客户拓展取得进展，业绩增长获机构关注。
定增股票
公司于2026年4月10日公告，拟向特定对象发行A股股票募资不超过13.44亿元，资金将用于半导体先进超声设备研发及产业化、高性能功率超声设备研发升级等项目。这一资本动作旨在加码半导体设备领域的布局。
产品研发进展
在2026年4月举办的SEMICON China 2026展会上，公司正式发布了面向2.5D先进封装的超声波检测设备Wafer400-F2，该产品攻克了D2W（芯片到晶圆）键合缺陷检测的行业痛点，进一步丰富了半导体检测设备矩阵。
业务进展情况
2026年3月，公司的3D超扫设备成功切入晶合集成市场并斩获首台订单，同时长鑫存储的扩产招标工作持续推进，有望带来批量设备订单。半导体业务在2025年营收同比增长105.37%，已获得国内头部存储厂商订单。
机构观点
公司2025年年报显示营收和利润实现高速增长，半导体业务成为增长引擎；多家机构如东吴证券（2026年4月1日）和中信建投证券（2026年4月12日）发布研究报告，对公司在先进封装趋势下的业务潜力给予关注。

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