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金海通:前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长

2026-10-16 17:52:14

【金海通:前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长】财联社10月16日电,金海通(603061.SH)公告称,公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元,同比增长148.04%至172.04%。受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动,半导体封装和测试设备领域需求持续增长,叠加全球化业务布局成效显现,境外市场订单较上年同期实现较好增长,产品测试分选机销量实现较大提升。

【金海通:前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长】财联社10月16日电,金海通(603061.SH)公告称,公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元,同比增长148.04%至172.04%。受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动,半导体封装和测试设备领域需求持续增长,叠加全球化业务布局成效显现,境外市场订单较上年同期实现较好增长,产品测试分选机销量实现较大提升。小财注:Q2净利8867万元,据此计算,Q3净利预计环比增长57%-90%。

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