经济观察网 天岳先进在碳化硅衬底市场取得突破性进展，并签署了重要的产业链合作协议。

战略推进
2026年3月，公司与四家合作方签署碳化硅产业链战略合作框架协议，围绕新能源汽车、半导体、先进制造等领域开展项目合作，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。

行业地位
根据日本富士经济2026年3月发布的报告，2025年天岳先进在全球碳化硅衬底市场整体占有率跃居第一，其中6英寸衬底市占率达27.5%，8英寸衬底市占率达51.3%，打破国际厂商垄断格局。公司12英寸衬底已完成全系列布局并获头部客户订单。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。