9月30日下午，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）召开2026年半年度业绩说明会。公司管理层就光通信产业进展、硅光产业布局等投资者关心的问题作出回应。

半年报显示，2026年上半年，长光华芯实现营业收入3.91亿元，同比增长82.67%；归属于上市公司股东的净利润3033.78万元，同比增长238.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1038.44万元，上年同期为-1145.43万元。公司称，上半年净利润增长主要受经营业绩提升及投资的光子基金估值增加带来的收益影响。

光通信产品实现批量交付

长光华芯董事长兼总经理闵大勇表示：“受益于AI（人工智能）算力建设的持续发展，预计未来2年公司的光通信业务收入增速将超过工业激光业务。”

光通信业务是长光华芯今年上半年收入增长的重要来源。半年报显示，今年上半年，公司光通信芯片系列实现营业收入1.66亿元，高功率单管系列实现营业收入1.95亿元。

公司目前已形成VCSEL（垂直腔面发射激光芯片）、DFB（分布式反馈激光器芯片）、EML（电吸收调制激光器芯片）、PIN（光电二极管）四大类光通信芯片产品矩阵，光通信产品订单已经实现批量交付，公司正在持续加大产能建设，以满足客户需求增长。

随着光通信产品批量交付，上游原材料问题也受到投资者关注。闵大勇就该问题表示，公司在重要原材料供应商管理上采取多元化策略，与国内外主要磷化铟衬底供应商保持长期合作，同时采购等部门持续评估和监测采购及库存情况，以保障供应链稳定。

谈及光芯片价格走势时，闵大勇表示，目前受供需关系偏紧影响，光芯片整体价格相对稳定；长期来看，随着产品良率提升、行业产能扩充以及新的市场参与者进入，不排除价格下降的可能。

硅光产线计划2027年投产

闵大勇表示：“硅光是未来光通信重要发展趋势。目前硅光产线进展顺利，计划2026年底通线、2027年投产。”

值得注意的是，长光华芯此前已对硅光产业进行布局。2025年年报显示，公司通过苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术路线，当时星钥光子项目尚处于建设期，公司预计2026年底通线试运行。

长光华芯在2025年年报中表示，随着光模块向更高速率迭代，硅光集成正推动光通信行业由“电主导”向“光主导”演进。随着量子光芯片等下一代技术发展，硅光集成正在成为光通信领域的重要技术路线，并在激光传感、激光显示等领域具有应用前景。

从现有制造能力看，2026年半年报显示，公司已建成2英寸、3英寸、6英寸半导体激光芯片量产线，并采用IDM（垂直整合制造）模式开展半导体激光芯片研发、生产与销售。目前，公司已构建砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、硅光五大材料体系，并建立边发射和面发射两大工艺技术和制造平台。

在回答《证券日报》记者关于硅光业务与高速光芯片业务的协同问题时，闵大勇表示，公司通过投资苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成业务，旨在配合CW（连续波）光源为客户提供配套解决方案，为未来CW（连续波）激光器销售做铺垫。

闵大勇在谈及业务长期发展战略时表示，公司将长期坚持“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”的战略，打造多波长、多材料体系的半导体激光芯片平台，深入布局AI光通信、激光传感、硅光光电融合等方向，努力成长为全球头部的光芯片企业。

（编辑 乔川川）