人工智能正在推动半导体产业创新从制程微缩转向系统集成。

近日，在2026芯和半导体用户生态大会上，来自产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。

中国半导体行业协会副秘书长陈文表示，当前AI算力需求爆发，推动产业步入超级增长周期。与此同时，摩尔定律放缓，技术竞争的主战场正在从制程微缩转向系统集成，从单颗芯片转向从芯片到系统的全链条协同。在这场变革中，EDA的地位比以往任何时刻都更加重要。在先进封装、Chiplet集成、系统仿真等新兴方向上，国产EDA厂商完全有机会走出自己的路。

面向未来，陈文提出三点期望：第一，深耕根技术，守住求解器这个压舱石。第二，要做生态的连接器，带动更多的伙伴共同成长，未来的竞争一定是生态的竞争。第三，要积极拥抱AI的变革，进一步推动AI多智能体与EDA的融合。

算力看系统，设计要协同

从行业情况来看，EDA向系统级演进，已成为国内外厂商对于行业的长期共识。

芯和半导体董事长凌峰博士指出，进入AI时代，计算单元已扩展为机柜乃至集群，算力高低要看整个系统的Token产出效率和综合成本。

他用木桶理论解释：系统算力取决于算力、存力、运力、电力中最短的一块，任何一个环节掉队，芯片再强也难以发挥。而这几块“木板”之间相互牵连，热会影响电，电又会影响信号，各自优化已难以解决问题。

因此，凌峰认为STCO势在必行：要求设计从一开始就站在系统层面，以整体能效和成本为目标，把芯片、封装、板卡直至机柜放在一起考虑，让电、热、力、光等多物理问题在设计前期得到协同解决。

从全球动态来看，行业EDA三巨头已在用真金白银的并购验证着行业未来趋势。例如，2025年新思科技以创纪录的350亿美元收购全球第一大仿真EDA公司Ansys，补齐多物理场仿真能力，强化了从芯片到系统的全链路分析能力。西门子EDA同样于2024年斥资106亿美元收购Altair以整合其在结构仿真、电磁仿真、系统优化方面的能力，构建完整的系统级设计平台……

STCO相关案例密集落地

赛迪研究院集成电路所所长周峰则从产业规划角度分析，先进封装、多芯片集成和EDA已被列为“十五五”产业基础能力的重点，EDA需要从单点工具进一步走向系统化、智能化。

据凌峰介绍，芯和以系统级设计与多物理场仿真能力为基础，向上引入AI智能体，向外将仿真工具从芯片一路扩展到整机，并已通过与产业链伙伴的多项合作推动STCO落地。

本次大会上，联想集团首席工程师&总监莫志坚分享了联想与芯和历时一年多联合打造EDA Agent 2.0的实践。现场演示中，EDA Agent已经从单点辅助走向多智能体协同。该流程使设计迭代效率提升约5倍，人工操作减少约90%。

芯和半导体研发副总裁蒋历国现场发布EDA2027版本。除全新的3DIC PDK和光电联合仿真平台外，更重要的变化是：AI for EDA开始从单点功能走向平台化和产品化。Agentic AI超级智能体平台AgentEvo负责理解设计任务、编排工程流程并调用专业EDA工具，推动AI从辅助操作进一步进入真实设计流程。Physics AI可信物理智能底座XAI则利用AI进行建模、预测和优化，扩大工程师可探索的设计空间。

事实上，今年3月，芯和半导体在SEMICON China期间宣布STCO战略。半年多过去，商业落地方面，凌峰向证券时报记者透露，近半年公司已在多个领域取得突破，包括上述与联想在AI PC领域的合作，以及XAI系列可信AI仿真工具的推出。“过去四五个月，芯和每月都会发布STCO相关客户落地案例，覆盖PCIe 6.0、Chiplet先进封装、CPO设计等多个方向。今年是公司成立以来，新产品发布和多领域开拓节奏最快的一年。”他说。

芯和半导体总裁代文亮向证券时报记者表示：“大家知道我们是做仿真为主，这半年时间，我们也发布了很多设计工具，包括PCB设计工具，传统封装设计工具，甚至3D IC先进封装设计工具。为什么要做这个事？因为设计和仿真没法断开，它们是紧密耦合的关系，尤其是以后AI驱动的时候，更是仿真和设计两个相互调用。所以芯和是仿真驱动的设计工具。”