本文来源：时代商业研究院 作者：文通

2026 年 3 月发布的“十五五”规划纲要提出“强化算力算法数据高效供给”“筑牢数智化发展底座”，同年 9 月印发的《信息通信行业发展“十五五”规划》进一步要求“加快全国一体化算力网建设”“有序部署万卡、十万卡及以上智算集群”。两份文件相隔半年，谈算力的方式已经变化：不再是某一类设备的性能高低，而是跨区域、跨层级的基础设施供给能力。

超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）对算力的定义是“以计算为核心，集存储、网络为一体的新型生产力”。按这个定义展开，一家整机厂商的位置不由单款产品决定，而要看三段彼此衔接的工作：实验室里的物理指标，国产芯片与系统的适配，以及客户产线上可以被计量的效率变化。

深耕根技术攻关，以三项全球第一筑牢性能优势

公司在郑州建有材料、热、绿色供电、高速高频、数据与人工智能等 12 个 xLAB 实验室，名称对应算力基础设施的几个基础约束：导热、散热、供电、信号完整性与算力调度。这些方向上形成的成果多以指标形式呈现：石墨烯导热材料的导热系数达到 170W/m.K，行业常规水平为 130W/m.K；高性能冷板支持单芯片 3,700W 散热功率，CDU 换热性能达到 3,300W；高压大功率双向变换系统实现 125kW 输出，转换效率超过 98%，电流谐波低于 2%，并达到 IP65 防护等级；正交 Cable 背板架构支持 224G 信号速率，系统总带宽达到 7,000Tbps 以上；面向 AI 高密度场景的宏机柜方案，以双宽超节点搭配供电边柜与散热边柜，实现 1MW 供电与 1MW 散热，支持超过 600 个 GPU 模组的 Scale-up 互连。

其中一部分指标有外部测试作为参照。2025 年 4 月 16 日公布的 SPEC 基准测试结果中，FusionServer V8 系列服务器的整型、浮点与能效三项指标均位列全球第一，性能较第二名机型分别领先 4.91 个百分点（Intel 平台）和 6.84 个百分点（AMD 平台），能效最高领先 7.84 个百分点。

攻坚芯片适配与标准，贯通国产算力自主可控链条

算力芯片与高速互连被业内视作供给瓶颈，超聚变围绕这些环节承担国家、省部级重点研发任务 10 余项，并参与多款国产算力芯片的适配验证，推动国产芯片完成百万片级的产业化落地。一款国产加速卡从实验室可用走到机房批量部署，需要在供电、散热、拓扑、固件各层面逐项打通，这类工作通常落在整机厂商一侧，周期长，也难以在短期内体现为收入。

此外，超聚变与国内芯片厂商联合研发出首颗基于第五代精简指令集架构的国产 BMC（单板管理控制）芯片，内置硬件可信根安全模块，支持 SM2/3/4 商用密码算法及国际主流加密算法，并具备硬件级切换能力；该芯片遵循 NIST SP 800-193 平台固件弹性指南与 GB/T 39024-2022 关键信息基础设施安全要求，可实现从底层固件到操作系统的全链路度量与校验。

标准是另一条并行的线。截至 2026 年 6 月 30 日，公司累计参编标准 80 余项，其中国家标准 29 项、行业标准 10 项；围绕推理算力释放、超节点液冷系统、大动态 AI 服务器电源模块、双输入高密度整机柜电源模块等方向，已有 4 项国家标准立项。公司同时加入国内外 60 余个产业组织，出任全球计算联盟副理事长、Open AI Infra 社区管理委员会委员等职务。

目前，超聚变已落地的应用案例分布在三个行业：智慧政务领域，公司参与建设某市直属海关的“AI 智审”系统，审单效率提升 70%；智能制造领域，为某锂电池龙头企业构建 AI 工艺优化平台，生产优化效率由小时级压缩至分钟级；智慧教育领域，与一所高校联合发布 AI 教学实训解决方案。投入回报方面，超聚变2023 年至 2025 年，营业收入由 250.92 亿元增至 582.46 亿元，复合增长率 52.36%；2022 年至 2025 年，服务器在中国市场的占有率由 11.7% 提升至 14.2%，出货量排名第二。

智能算力在总算力结构中的占比仍在上升，万卡级、十万卡级集群正从规划走向部署。器件、系统与场景三个环节能否稳定交付，是这一轮算力基础设施建设中的实际门槛；对任何一家整机厂商来说，这道门槛都还要靠后续的交付量与应用效果来验证。