A股存储器龙头江波龙10月29日披露三季报，前三季度公司营收、净利润均创新高，扣非后净利润同比增长近29倍。报告期内，江波龙加码自研主控芯片，推动规模化落地与全栈能力的协同，业务结构进一步向企业级、车规级、端侧AI等高附加值领域升级。

扣非净利润同比增长近29倍

三季报显示，2026年前三季度公司实现营业收入387.18亿元，同比增长131.37%；归属上市公司股东净利润143.22亿元，同比增长约19倍，扣非净利同比增长约2868%；其中，第三季度公司实现归属净利润37.45亿元，同比增长436.6%，基本每股收益8.81元。

江波龙介绍，在AI算力基础设施建设推进、全球存储需求结构加快重构的背景下，公司经营规模与盈利水平同步实现跨越式提升，业务结构进一步向企业级、车规级、端侧AI等高附加值领域集。

资产端，截至2026年9月30日，公司存货284.56亿元，较上年度末增长143.67%，主要系采购存货增加所致；应收账款50.66亿元，较上年度末增长149.74%，合同负债增超5倍至22.86亿元。

存储晶圆价格高位的大环境下，公司管理层高度重视经营质量，以多种方式保证公司稳健经营及提高抗风险能力，第三季度经营活动产生的现金流量净额为8.77亿元，并将期末资产负债率压降至50%以下。

发力自研主控

2026年第三季度，全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM和NAND Flash价格涨幅较前期明显收窄，存储晶圆价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。在存储行业经历消费类价格周期向AI驱动技术周期换挡的复杂大环境下，江波龙形成以自研主控为技术底座，覆盖消费终端、高性能算力、车规高端三大场景的主控产品矩阵。

据介绍，公司搭载自研5nm主控的车规级UFS4.1顺序读取速度达4200MB/s，已进入全球头部车企验证导入阶段；采用SiP封装、尺寸仅20×30×2.0毫米的mSSD，将主控、闪存与电源管理元器件一体化集成，已在多家全球头部厂商实现规模化商用。同时，公司持续深化端侧AI技术布局，相关技术合作范围进一步拓展至AMD、高通、紫光展锐及其他全球领先主芯片厂商等多家头部企业。

凭借自研主控深度参与产业链技术协同，公司与全球存储巨头闪迪签署合作备忘录，完成从晶圆采购方向技术方案商的角色跃迁，构筑起“芯片设计+固件算法+先进封测+场景方案”的全栈壁垒，布局高端存储业务。

近年来，AI大模型训练与推理、智能体应用及云端数据存储调度持续扩容，服务器侧存储需求逐步成为行业主要拉动力量。作为算力体系的核心硬件，AI服务器对内存与闪存的容量、带宽与稳定性要求显著高于传统设备。据TrendForce集邦咨询产业研究显示，随着云服务商持续加码AI推理基础设施，Agentic AI大规模上线使实时检索与缓存数据量成倍放大，预计2026年企业级SSD位元需求年增将突破80%；相关高性能内存也将受Agentic AI场景拉动持续供不应求。

完善全链条能力

目前江波龙已经形成较为完整的产品组合、跨平台适配能力与长期积累的客户基础，在互联网企业、服务器厂商、运营商及工业级客户中稳步扩大合作。分析人士认为，在需求由消费电子主导向AI算力主导切换的过程中，具备自研能力、品质管控与交付保障能力的厂商，更容易在高端客户认证与持续复购中形成竞争优势。

公司加大了研发投入。今年前三季度公司研发费用15.03亿元，同比增长114.52%，主要系股份支付、研发材料费增长。

展望后续，江波龙表示，将继续围绕AI算力存储、车载高端存储与端侧智能终端存储推进产品迭代与客户拓展，完善自研芯片、固件算法、封装测试与场景方案相结合的全链条能力；在全球存储行业结构性升级与国产替代持续推进的背景下，公司将依托已有的品牌、客户与技术积累，稳步推进高端化、国际化发展。