北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）10月27日晚间，上交所官网显示，江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称“神州股份”）科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函的回复。

据悉，神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务。公司IPO于2026年6月30日获得受理，并于7月15日进入问询阶段。

此次冲击上市，神州股份拟募集资金约25.22亿元。

在第二轮审核问询函中，神州股份单一客户依赖、收入和业绩、采购和存货等遭到追问。