上证报中国证券网讯 10月28日晚，精智达发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入12.57亿元，同比增长66.95%，其中第三季度实现营业收入4.53亿元，同比增长46.56%，前三季度归属于上市公司股东的净利润5666.64万元，同比增长36.65%，扣除股份支付后的归母净利润同比增长近50%，综合毛利率提升至42.28%，同比提升6.93个百分点，公司整体经营质效持续提升。报告期内，公司持续加大核心技术研发投入，坚持以平台化研发战略为牵引，围绕存力、算力、运力与感知等方向，深化底层技术积累与共性技术复用，为长期发展夯实基础。前三季度，公司研发投入达2.71亿元，同比增长159.40%，占营业收入比例达21.58%，同比提升7.69个百分点。其中，第三季度单季研发投入1.16亿元，同比增长166.85%。在产品布局与市场拓展方面，前三季度，公司半导体测试设备业务营收占比超80%，带动整体产品结构优化，今年以来，公司先后披露两笔半导体测试设备重大销售合同，合同金额分别为13.11亿元（含税）和15.76亿元（含税），市场拓展取得积极进展。在近期举行的2026湾区半导体产业生态博览会上，公司以“创新测试的确定性伙伴”为主题，集中展示了存储芯片测试设备、算力芯片测试设备、探针卡及XR检测设备等核心产品与解决方案，呈现了从研发验证到规模量产的测试检测技术与产品布局，其中，在存储芯片测试领域，面向DRAM、NAND Flash等新一代存储产品，展出晶圆测试、老化修复、高速成品测试等核心测试设备，提供存储芯片测试完整解决方案；算力芯片测试领域，推出自研SoC ATE测试机及系列产品，面向高性能运算、逻辑与混合信号芯片，重点突破高速测试通道、大功率供电及多场景协同测试能力；探针卡领域，展示覆盖存储类芯片的MEMS探针卡，支持高速、三温、大电流等复杂工况稳定测试；微显示检测领域，呈现Micro LED从晶圆检测、模组老化到系统级检测的全链条能力，进一步拓展AI端侧应用场景。展会期间，公司凭借在半导体测试检测领域的技术创新与产业化成果，荣获“技术创新企业荣誉”。从重大合同到展会亮相，公司技术、产品与市场之间的协同效应正逐步显现。随着订单拓展和业务规模扩大，公司进一步推进产业化能力建设。今年9月，公司完成向特定对象发行股票，为核心技术研发与产业化项目提供资金支持。10月10日，公司存储测试设备产业化智造项目在深圳龙华正式开工，作为公司首个自建生产基地，该项目规划集研发、智造及综合配套于一体，将进一步完善半导体测试设备的研发生产布局，提升产业化智造与交付能力，为半导体测试设备业务规模化发展提供支撑。（陈浩）