上证智讯 10月13日晚间，兴森科技发布2026年前三季度业绩预告称，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润4.00亿元至约4.30亿元，上年同期为约1.31亿元，比上年同期上升204.20%至227.02%；扣除非经常性损益后的净利润约4.20亿元至约4.50亿元，上年同期为约1.49亿元，比上年同期上升182.43%至202.60%；基本每股收益0.24元/股至0.26元/股，上年同期为0.08元/股。报告期内，受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献；宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计，具体财务数据以公司2026年第三季度报告为准。本文由AI生成，不构成投资建议。