AI算力与高速光通信加快迭代，推动印制电路板（PCB）向更细线路、更小孔径升级。在2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上，迅捷兴联合宏昌电子、诺沛芯材等企业，推行“NPCF RCC新材料+FPS细线路减成法”技术路径，为超高密度互连（UHDI）规模化量产提供新选择。

迅捷兴董事长马卓接受证券时报记者专访时，形象地将其称为mSAP/SAP“平替方案”。在他看来，公司需要以新工艺破局进入高端领域，新技术路径要通过客户认证和量产验证，转化为实际交付能力。

此次推行的技术路径，将NPCF RCC材料与FPS细线路减成法结合。RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料。迅捷兴希望从材料端入手，弥补传统方案在超细线路加工中的制程短板。

马卓介绍，新方案的重要思路，是通过国产材料、国产设备及定制化工艺配置，探索既有半加成法之外的实现方式，降低供应链约束对产品开发和产线建设的影响。

其技术逻辑并非单独替换一种材料，而是将树脂体系、铜箔厚度、增层加工和线路蚀刻协同考虑。诺沛芯材总经理李家铭介绍，通过控制铜厚、介质厚度及光阻厚度，并配合相应蚀刻工艺，方案尝试改善线路断面形貌，满足精细线路与阻抗控制需求。

合作各方也形成了相应分工：诺沛芯材提供技术方案与核心配方，宏昌电子等企业提供材料支持，迅捷兴承担制造导入与生产转化。

马卓强调，新技术推广不能只依靠一家企业，需要上下游共同参与。材料能否稳定供应、设备能否适配工艺、制造端能否持续交付，需要放在同一套体系中验证。

因此，所谓“平替”，并不意味着全面替代MSAP或SAP，而是希望在特定应用中，形成兼顾性能、成本和交付效率的新选择。其竞争力最终仍需由实际产品表现检验。