9月29日上午，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）召开2026年半年度业绩说明会，公司高管针对上半年经营业绩变动、研发成果落地、募投项目建设进展等投资者重点关注的问题，逐一作出详细解答。

联瑞新材致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。2026年上半年，公司经营发展稳中向好，实现营业收入6.29亿元，同比增长21.21%；实现归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长7.48%。

联瑞新材董事长李晓冬对《证券日报》记者表示：“报告期内，公司精准把握人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、高速通信、智能驾驶等下游领域的发展机遇，快速匹配客户产品性能迭代需求，整体经营质量稳步提升。产品销售方面，公司角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等核心基础产品市场份额持续稳固提升；亚微米系列、Lowα系列、液相制备法球形二氧化硅等高成长性产品销量快速增长，有效优化公司整体产品结构，带动经营效益稳步提升。”

李晓冬坦言：“受汇兑损益、可转债利息计提、能源成本波动等多重因素影响，公司上半年净利润增速有所放缓。”

研发创新方面，报告期内联瑞新材多项核心研发项目有序推进、成果丰硕，技术转化节奏持续加快。其中，2.5D先进封装用Top cut 3μm球形氧化硅开发、第四代半导体用氧化镓材料开发项目已迈入工程化阶段；新能源汽车用高性能球形氧化铝、LMC用球形二氧化硅、先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术及表面修饰、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅等多个重点项目，已进入产业化阶段；UF用亚微米球形氧化铝、热界面材料用氮化铝、氮化硼开发项目完成产业化落地并顺利结题，进一步丰富了公司高端产品矩阵。

产能扩张层面，联瑞新材上半年顺利完成6.95亿元可转债募资，专项用于产能扩建，夯实高端产品供给能力。“目前，高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期已建设完工，二期项目稳步建设中，后续将加速推进三期项目落地，充分匹配AI、高性能计算、高速通信等高端领域对高速基板核心填料的增量需求；高导热高纯球形粉体材料项目的规划设计等前期筹备工作也在有序推进。”李晓冬说道。

当前，HPC、AI、高速通信等下游市场需求驱动下，先进封装行业迎来高速发展期。据国际市场研究机构Yole Group预测，2030年全球先进封装市场规模将接近800亿美元，2024年至2030年复合年均增长率约9.4%，行业增长空间广阔。

北京科方得科技发展有限公司研究负责人张新原对《证券日报》记者表示：“从行业竞争格局看，高端电子功能性粉体工艺壁垒高，市场呈现分层竞争特征。受粉体纯度、粒度控制、表面改性及下游长周期客户认证制约，高端球形粉体市场主要由海外头部厂商占据；中低端通用填料参与者众多，竞争充分。随着全球半导体封测、高速覆铜板产业发展，各地材料企业部分高端产品已进入送样、小批量验证环节；面向HBM（高带宽内存）、高频高速基板的超精细粉体，仍需经过多轮客户评估，产品落地存在周期门槛。”

李晓冬表示：“总体来看，2026年上半年，电子电路基板、半导体封装两大核心下游行业整体需求保持增长，且呈现明显的高端化升级趋势。市场对具备更低截止点（CUT点）、紧密填充性、低放射性、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等高端功能性先进粉体材料需求持续攀升。长期来看，下游市场的结构性升级趋势，将持续助力公司高阶产品渗透率与营收占比提升。”

（编辑 上官梦露）