据台湾电子时报消息,韩美半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议,涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。韩美半导体若与三星达成协议,将扩大该设备制造商的客户群并增加其市场份额。(科创板日报)
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2024-01-03 14:32:31
据台湾电子时报消息,韩美半导体正在与三星电子讨论一项独家供应协议,涉及对HBM工艺至关重要的TC Bonder键合机设备。韩美半导体若与三星达成协议,将扩大该设备制造商的客户群并增加其市场份额。(科创板日报)
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