本文来源：时代周报

9月23日，高通在2026骁龙技术峰会上正式发布第六代骁龙8超级至尊版移动平台，这是高通首款基于台积电2nm GAA工艺打造的旗舰SoC，晶体管密度较上代3nm提升约30%，相同性能下功耗可降低25%至30%，CPU性能较上一代提升13%、能效提升37%，该平台将由小米18 Pro Max首发搭载。