10月20日，宏昌电子(603002)连发三份公告，审议通过三项对外投资议案，与珠海经济技术开发区相关方签署投资协议，合计投资金额不低于12.6亿元，用于建设高端覆铜板及半固化片、先进封装膜材（GBF）等项目。三个项目均围绕AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求展开。

8亿元新建高端覆铜板及半固化片项目

根据公告，宏昌电子全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司（以下简称“珠海宏仁”）拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议》，投资建设“珠海宏仁高端覆铜板及半固化片建设项目”，项目投资金额不低于8.0亿元，其中固定资产投资不低于7.0亿元（含设备投资额不低于6.0亿元）。

该项目拟建规模为占地面积约3.5万平方米，主要生产高阶覆铜板1080万张/年和半固化片2400万米/年，建设内容包括主体厂房、公用工程、环保工程等不低于3.6万平方米。项目全部投产后，预计可实现年产值超8.8亿元，年税收约3900万元。公司表示，该项目有助于进一步强化“长三角+珠三角”双核心产能布局，顺应AI基建发展浪潮。

1.9亿元扩建二期自动化及智能制造项目

同日，珠海宏仁拟与珠海经济技术开发区经济发展局签订《项目投资协议》，投资建设“珠海宏仁二期扩建自动化及智能制造项目”，项目投资金额不低于1.9亿元，其中固定资产投资约1.8亿元，设备计划投资额约1.8亿元。

该项目计划对现有覆铜板及半固化片生产项目进行扩产，项目建成达产后，预计年新增高阶覆铜板240万张、半固化片720万米，全部达产后年产值不低于2.2亿元，年税收不低于1200万元。项目使用自有用地，厂房位于珠海市金湾区南水镇洁能路169号，面积4.7万平方米。项目计划于2028年6月30日前投产。

2.7亿元投建先进封装膜材（GBF）项目

此外，宏昌电子拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议》，投资建设“先进封装膜材（GBF）项目”，项目投资金额约2.7亿元，其中固定资产投资约2.2亿元（含设备投资额约1.3亿元）。本项目实施主体为宏昌电子全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。

该项目占地面积2.4万平方米，建设面积约1.5万平方米，主要生产先进封装膜材（GBF）产品。项目全部投产后，预计可实现年产值超4亿元，年税收约2000万元。公司表示，该项目若成功实施，先进封装膜材（GBF）将实现规模化供应，能够有效提高高附加值新材料业务占比。

三个项目均处于早期阶段，宏昌电子在公告中作出了多项风险提示：投资项目尚需通过项目环评、安评、能评等审批程序，能否通过相关政府部门审批存在不确定性；部分项目所需用地尚未完成必要的用地手续；项目建设过程中可能面临各种不确定因素，或建设资金筹措不到位等，将导致项目实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。此外，公告中涉及的投资金额、建设周期、预计产值等数值均为预估数，实际执行情况可能与预期存在差距，不代表公司对未来业绩的预测和承诺。