10月8日晚间，上交所发布公告，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）将于10月14日迎来科创板首发上会。

作为国家级专精特新“小巨人”企业、全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一，羲禾科技此番冲刺科创板，恰逢AI（人工智能）算力基础设施建设拉动高速光互连需求集中释放的产业窗口期。招股书披露的数据，勾勒出这家公司清晰的成长轨迹：经营业绩持续增长，产品结构向高速率迭代升级，所处赛道的长期成长空间正加速打开。

业绩持续增长

2026年上半年营收已超去年全年

招股书显示，2023年至2025年，羲禾科技营收分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，三年营业收入复合增长率高达760.34%；对应归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。2025年度，羲禾科技营业收入同比增长549.63%，归母净利润实现扭亏为盈。

进入到2026年，羲禾科技营收依旧高速增长。据招股书披露数据，羲禾科技2026年1月份至6月份实现5.69亿元营业收入，已超2025年全年收入，同期归母净利润1.61亿元，接近2025年全年水平。

羲禾科技盈利质量亦在同步改善。2023年至2026年上半年，其主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%，整体维持在较高水平。财务结构方面，截至2026年上半年，羲禾科技资产负债率（合并）7.30%，流动比率14.72，速动比率13.22，整体财务状况稳健，为后续产能扩张和研发投入留出了充足空间。

在手订单方面，截至2026年8月31日，羲禾科技在手订单金额合计45.51亿元，是业绩稳健增长的有力保障之一。与此同时，本次IPO（首次公开发行股票）拟募集资金主要投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目及研发中心建设项目，有望进一步增强其产品迭代与产能扩张能力，为后续业绩释放打开新空间。

产品结构优化

从400G“单点突破”迈向全速率平台化

业绩增长的同时，羲禾科技的产品结构也在发生积极变化。2025年，公司收入中400G硅光集成芯片占比为92.47%，800G占5.49%，1.6T占2.04%。进入2026年，结构切换明显，2026年1月份至6月份，羲禾科技800G及1.6T硅光集成芯片收入合计1.94亿元，合计占比上升至34.17%。

在手订单结构方面，截至2026年8月31日，羲禾科技在手订单中400G硅光集成芯片占比25.85%，800G及1.6T产品合计占比已达73.57%。市场分析认为，后续随着订单陆续交付，羲禾科技收入结构有望由400G主导进一步切换至以800G、1.6T为主导，产品附加值与盈利弹性同步抬升。

技术储备上，羲禾科技已形成“量产一代、迭代一代、储备一代”的产品梯队，已实现单通道100G及200G产品的规模量产与批量交付，单通道400G已完成样品开发和传输验证展示，并推出200G/laneDR8、200G/lane 2×FR4等产品，支持1.6T硅光模块规模商用。

独立第三方定位凸显稀缺价值

行业空间加速打开

作为独立第三方供应商，羲禾科技与下游光模块厂商、云服务厂商均无直接竞争关系，可面向全市场开放供货，在客户覆盖广度与技术灵活性方面与综合性平台厂商及光模块自研厂商形成差异化竞争格局。这一定位也转化为实实在在的市场份额。据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，出货量口径约为15%，位列全球第二，在独立第三方厂商中位居首位。

截至目前，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超1200万颗，跻身全球极少数千万颗级出货厂商行列，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。与此同时，羲禾科技客户结构多元化趋势持续巩固，已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，并与其中五家建立了稳定合作关系。

羲禾科技所处的硅光产业，正迎来重要发展周期。据弗若斯特沙利文统计，全球硅光模块市场规模预计从2025年的631.1亿元增至2030年的2632.8亿元，复合增长率33.06%；硅光集成芯片市场规模预计从34.90亿元增至363.9亿元，复合增长率达59.83%；NPO/CPO光电引擎市场规模预计从6.2亿元增至2041.9亿元，复合增长率高达218.69%。

渗透率方面，Yole数据显示，数据通信光模块中硅光方案渗透率预计从2025年的约47%提升至2031年的约85%；Scale up（纵向扩展）网络转向光互连后将100%使用硅光方案，预计2027年迈入规模部署初期。

在AI算力与数据中心主赛道之外，羲禾科技已推出面向FMCW（调频连续波）激光雷达应用的硅光集成芯片产品，向自动驾驶、工业传感、医疗诊断、智能可穿戴等领域拓展应用边界，培育新的增长曲线。招股说明书文件显示，羲禾科技将持续专注硅光集成技术，力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。

（编辑 才山丹）