21世纪经济报道记者 彭新

9月17日，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛介绍了昇腾芯片的最新进展。他表示，昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。

其中，昇腾960DT可支持2 PFLOPS的FP8算力和4 PFLOPS的FP4算力，片上HBM最大支持288 GB，访存带宽达9.6 TB/s。该芯片推出时间较原路线图提前三个季度，将于2027年一季度准备就绪。昇腾960PR的FP4算力可达8 PFLOPS，较原计划提前一个季度，将于2027年三季度准备就绪。